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빠른 회전 PCB 조립 계약 제조자 PCB SMT 및 THT 조립

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 3mm

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금 탐지기 터크키 PCB 조립 1200 * 400mm까지 볼 그리드 조립 크기

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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산소 농축기 의학적 PCBA를 위한 원형 PCB 조립

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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구리 0.5OZ-10OZ 의료 PCBA 계약 PCB 조립 ISO13485 인증

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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전문 AOI PCBA 자동차 PCB 조립 단단한 유연한 경직판 0.5-10OZ 중국과 캄보디아

표면 마감: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver

유형: 인쇄 회로 보드 어셈블리

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Flexible PCB Assembly with 0.5mm Thickness and 0.5OZ-5OZ Copper for High Power Output Applications

표면: HASL,ENIG,OSP,경질도금,침수주석

재료: pi

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빠른 회전 PCB 조립 0,10mm 최소 구멍 지름 5 층 수 ISO9001:2015 인증

품질 표준: IPC 클래스 2 또는 3

레이어: 4 층

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고품질, MOQ 없음, 중국 및 캄보디아 OEM PCBA 제조업체, 0201 BGA 크기

재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.

보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)

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프로토타입 PCB 조립자동 PCB 다층 FR4 ENIG 납 없는 HASL UL

소재: FR4

두께: 0.4mm-3mm

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빠른 회전 PCB 조립 회로 보드 자동차 신 에너지 자동차 전자제품 절단

소재: FR4

두께: 10.6mm+/-0.1mm

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표면 장착 PCB 조립 자동차 PCB 설계 OSP 표면 완화

레이어: 2Layers

소재: FR4

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딱딱한 플렉스 PCB 조립 자동차 PCB 전자 FR4 인쇄 회로 보드 DIP 납 없는 HASL

소재: FR4

두께: 0.4mm-3mm

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소형 PCB 조립 자동차 인쇄 회로 보드 0.5mm 6 계층 ROHS UL 인증

인쇄 회로 판 어셈블리: OEM

두께: 0.4mm-3mm

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차량 전자 시스템에서 최적의 성능을 위해 맞춤형 자동차 PCB 조립

소재: FR4

LW/LS 최소: 0.05 밀리미터

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FR4 자동차 PCB 조립 및 친환경 솔더 마스크 차량의 성능을 최적화하기 위해

소재: FR4

LW/LS 최소: 0.05 밀리미터

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0.05mm LW/LS 미니 오토 PCB 조립 생산 및 자동차 전자 시스템 통합을위한 자동차 PCB 통합

소재: FR4

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표면 마운트 PCB 조립 SMT 회로 보드 조립 ENIG 표면 마무리 1/3oz-6oz 구리

0.25mm 미니 BGA 용접 PCB 조립 고 정밀 조립

ENIG 1U" 0201 캐패시터 홀 구리 도금 PCB 조립 플레이트, 구리 도금 ≥ 20um

이중 계층 유연 PCB 조립 0.5mm 두께 UL 인증

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