bga pcb assembly (160) 온라인 제조사
재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.
보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)
인증: ISO9001, ISO13485, IATF16949, UL E476377
품질 시스템: PDCA 지속적인 개선 관리
테스트 방법: AOI, X-ray, ICT, 기능성, 고전압, 임피던스
솔더 유형: 무연 또는 무연(RoHS 준수)
소재: FR4
LW/LS 최소: 0.05 밀리미터
인증: ISO9001, ISO13485, IATF16949, UL E476377
품질 시스템: PDCA 지속적인 개선 관리
IPC 표준: IPC-A-610 클래스 2 및 클래스 3 허용
검사 범위: 100% AOI, X-Ray, ICT, 기능 테스트
솔더 유형: 무연 또는 무연(RoHS 준수)
검사 규격: IPC-A-610 클래스 2/클래스 3
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