bga pcb assembly (404) Online Manufacturer
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소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM
구리: 0.5온스-10온스
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소재: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄
두께: 10.0mm/1.6mm/2mm/4mm
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원료: FR4, Rogers, 할로겐 프리
보강재: RCC,FR4
소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄
두께: 1.6mm/2mm/4mm
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소재: FR4 TG130 TG170 TG180
색상: 빨강, 녹색, 검정, 보라색, 흰색
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소재: FR4 TG130 TG170 TG180
색상: 빨강, 녹색, 검정, 보라색, 흰색
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소재: FR4
표면 마감: 무료 하들을 이끄세요
소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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