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최대 구리 두께 8OZ 캄보디아 PCB 제조 및 ENIG/OSP/HASL 표면 완공으로 조립

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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중국 및 캄보디아 제조사 8L PCB 제조 및 조립 ENIG/OSP/HASL

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

재료 색상: 검은색, 녹색, 파란색, 흰색

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캄보디아 및 중국 PCB 보드 조립 새로운 에너지 장비 PCBA 1-30 레이어 FR4 TG170

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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HDI 자동차 인쇄회로판 자동차 엔진 제조 및 조립

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm-4mm

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전자 조립 제조 SMT/AOI/THT/ICT/FT UL/ROHS 표준을 준수

소재: FR4

구리: 0.5--5OZ

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SMT DIP 강직 FR4 PCB 전력 보호용 하글렌 없는 RoH

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm-4mm

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캄보디아 및 중국 PCB 보드 조립 새로운 에너지 장비 PCBA 6 레이어 FR4 TG170

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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캄보디아 및 중국 2L PCB 제조 및 조립 제조업체 ENIG/OSP/HASL 표면 완화

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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턴키 FR4 PCB / PCBA 제조업체 새로운 에너지 PCBA 회로 보드 프로토타입 서비스

소재:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

구리 :: 0.5온스-10온스

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고속 PCB 골드 핑거 보드 8L, ENIG 마감

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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회로 블랙 USB 케이블 조립 제조업체 솔루션

소재: PVC,실리콘 고무,ETFE,열감축 튜브,등

색상: 빨강, 녹색, 검정, 보라색, 흰색 등

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전자 PCB 보드 조립 새로운 에너지 장비 PCBA 1-30 레이어 FR4 TG170 PCB

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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1.6mm 두께 1OZ 구리 커스텀 PCB 보드 38L 최대 층과 RCC 구축 재료

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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사용자 정의 PCB 제조 및 ENIG/OSP/HASL 표면 완공으로 조립

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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최대 레이어 28L PCB 제조 및 조립 제조업체 ENIG/OSP/HASL 표면 마무리

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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FR4 빌드업 재료 38L 최대 층 PCB 제조 및 조립 중국/캄보디아에서 ENIG/OSP/HASL 표면 마무리

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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