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bga pcb assembly (490)  온라인 제조사

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소재: FR4

레이어: 4 층

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소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 3mm

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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4-5mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 045mm-5mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 045mm-5mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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소재: FR4

SMT: 0402 피치 BGA X-RAY

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레이어: 4 층

보증: 1년

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소재: FR4

표면 마감: 무료 하들을 이끄세요

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아오이: 100%

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