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다층 PCB 제조 FR4 FPC PCB 조립 제조업체 중국/캄보디아

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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FR-4 PCB 소량 PCB 조립 Ipc 표준 2mmx1mm

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4-5mm

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에너지 생산 및 제어를 위한 PCB 조립

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

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물 시스템 PCB 조립 1L-32L OSP 표면 IPC-A-600G II 클래스 단점 솔루션

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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ENIG 풀키 PCB 조립 FR4 인쇄 회로 보드 Pcba 블루 솔더 마스크

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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FR4 FPC PCB 조립 중국과 캄보디아에서 새로운 에너지 발전을 제어하기 위해

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

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높은 TG180 FR4 의료 PCB 조립 HASL 표면 완화

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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임페던스 제어 테스트와 함께 ECG 장치에 대한 의료 PCB 조립

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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메디컬 광학 기기용 주전 PCB 어셈블리 표면 침몰 틴

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

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다층 PCB 제조 FR4 FPC PCB 조립 제조업체 중국/캄보디아

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통신 PCB 조립 고형 PCB 2-40 계층 및 고형 플렉스 PCB 1-10 계층 고급 다운스트림 응용 분야

레이어: 4 층

임피던스 제어: 그래요

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사용자 지정 통신 PCB 조립 Backplane 고주파 및 다층 보드 Suntek 그룹

레이어: 4 층

보증: 1년

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무선 라우터 및 베이스 스테이션을 위한 고성능 통신 PCB 조립 Suntek 그룹

레이어: 4 층

보증: 1년

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중국 및 캄보디아의 제어 신에너지 전력용 FR4 PCB 조립 제조업체 공장

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이중 면 PCB 조립 프로세스 HASL ENIG OSP 스탠도프와 함께 새로운 에너지 회로 보드

최소 구멍 치수: 0.2 밀리미터

최소 추적/공간: 4밀/4밀

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원 스톱 SMT PCB 조립 공급자 IPC-A-610 D/IPC-III 표준 100% X-선 검사

소재: PI

두께: 0.4mm-3mm

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HASL 납 없는 터크키 PCB 조립 FR4 Tg135 RoHs 블루 솔더마스크

RoHs REACH OEM PCB 조립 서비스 HASL 표면 및 두께 0.4mm-5mm

원스톱 서비스 PCB 조립 계약 제조자 Green Silk With ENIG 2U

로저스 재료 SMD PCB 조립 전자 PCB 부품 조립

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