bga pcb assembly (408) Online Manufacturer
원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df
빌드업 재료: RCC,FR4
소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄
두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm
소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄
두께: 0.8mm-4mm
소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄
두께: 0.8mm-4mm
소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄
두께: 0.5mm-4.5mm
원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df
빌드업 재료: RCC,FR4
Base Material: Fr4,Rogers,Getek,Halogen free,Low Dk/Low Df
빌드업 재료: RCC,FR4
표면 마감: ENIG, HASL, OSP, 침수 은, 침수 주석,
토대: PR4, 할로겐 프리, 고 TG, CEM3, PTFE, 알루미늄 BT, 로저스
원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df
빌드업 재료: RCC,FR4
원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df
빌드업 재료: RCC,FR4
레이어: 1-22 레이어
재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드
Layer: 1-22 layers
재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드
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