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최대 레이어 38L PCB 제조 및 조립 제조업체 ENIG/OSP/HASL 표면 마무리

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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중국 캄보디아 Suntek 사용자 지정 FPC 회로 보드 HASL 표면 마무리 유연 PCBA

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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최대 구리 두께 8OZ 캄보디아 PCB 제조 및 ENIG/OSP/HASL 표면 완공으로 조립

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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TE 케이블 와이어 허니스 어셈블리 AWG26 AWG28 테스트 전압 1000 V 루프 저항 280 mOhm

소재: PVC, 실리콘 고무, ETFE, 열수축성 tube.etc

색상: 고객의 요청에 따라 맞춤화

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최대 구리 두께 8OZ 0201 PCBA 제조업체 HDI HASL ENIG 중국/캄보디아

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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중국과 캄보디아에서 새로운 에너지 전력을 위한 맞춤형 OEM PCBA 제조업체

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

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사용자 정의 PCB 제조 및 ENIG/OSP/HASL 표면 완공으로 조립

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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ENIG 풀 키 SMT PCB 조립 THT DIP 조립 납 또는 납 없는 라인

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.3mm-6mm

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1L-32L 산업 자동화 제어 PCB 조립 인터페이스 보드 조립 구리 0.3OZ-10OZ

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.3mm-6mm

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4층 다층 PCB 회로 보드

소재: FR4

레이어: 4 층

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LW / LS 최소 0.1mm 표면 마무리 납 없는 HASL를 위한 신뢰할 수 있는 원스톱 PCBA 서비스 제공자

소재: FR4

표면 마감: 무료 하들을 이끄세요

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PCBA 인쇄 회로 보드 사용자 지정 서비스 제조 OFN X-RAY 검사와 함께 전자 OEM 조립

소재: FR4

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FR4 엘리베이터 디스플레이 RX PCB 조립 OEM ODM 제조 SMT PCBA 회로 보드 턴키 서비스 사용자 정의 PCB 디자인

소재: FR4

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프로 FR4 FPC PCB PCBA 조립판 두께 0.8-2.4mm

소재: FR4

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EMS MCU 칩 프로그래밍 계약 캄보디아에서 제조된 맞춤형 부품 및 납 또는 납 없는 용접형의 PCBA

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.3mm-6mm

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슬롯 머신용 PCB 조립, 게임 머신용 PCBA

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.3mm-6mm

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