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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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불 retardant: 그래요

케이블 색: 클라이언트의 요구 사항에 따라

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최소 추적/공간: 4밀/4밀

최대 판 두께: 6.0 밀리미터

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적용: 신에너지, 자동차, 산업, 통신, 5G

기능 테스트: 그래요

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품질 기준: IPC 클래스 2 또는 3

선 폭: >400만, 정상

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실크: 흰색

검사 규격: IPC 클래스 II/ IPC 등급 III

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원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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ENIG 풀키 PCB 조립 FR4 인쇄 회로 보드 Pcba 블루 솔더 마스크

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180)

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