표면 마감: HASL, ENIG, OSP, 침수 실버
종류: 프린트 회로 기판 조립
레이어: 2-20 층
최대 보드 사이즈: 600 밀리미터 X 600 밀리미터
소재: FR4 TG130 TG170 TG180, 아이솔라, ITEC
색상: 블랙 그린
보드형: 리지드 PCB, 연성 PCB, 메탈 코어 PCB, 리지드-플렉스 PCB
보드 형상: 직사각형, 원형 및 모든 이상한 모양
소재: FR-4, 알루미늄, 구리, 금
종류: 프린트 회로 기판 조립
최소 구멍 치수: 0.2 밀리미터
최소 추적/공간: 4밀/4밀
소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM
두께: 0.4mm-5mm
품질 기준: IPC 클래스 2 또는 3
선 폭: >400만, 정상
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