주문 bga pcb assembly, 양질 bga pcb assembly 제조 업체

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사용자 지정 통신 PCB 조립 Backplane 고주파 및 다층 보드 Suntek 그룹

레이어: 4 층

보증: 1년

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무선 라우터 및 베이스 스테이션을 위한 고성능 통신 PCB 조립 Suntek 그룹

레이어: 4 층

보증: 1년

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중국 및 캄보디아의 제어 신에너지 전력용 FR4 PCB 조립 제조업체 공장

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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이중 면 PCB 조립 프로세스 HASL ENIG OSP 스탠도프와 함께 새로운 에너지 회로 보드

최소 구멍 치수: 0.2 밀리미터

최소 추적/공간: 4밀/4밀

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원 스톱 SMT PCB 조립 공급자 IPC-A-610 D/IPC-III 표준 100% X-선 검사

소재: PI

두께: 0.4mm-3mm

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전자 Pcba 회로 보드 녹색 실크 턴키 PCB 조립 ENIG 2U 몰입 금 IPC 클래스 II / III

최대 크기: 600mm*1200mm

목: 전자 프로젝트용 PCBA

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전자 Pcba 회로 보드 녹색 실크 턴키 PCB 조립 제조업체 ENIG 2U 몰입 금 IPC 클래스 II / III

최대 크기: 600mm*1200mm

목: 전자 프로젝트를위한 PCBA

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Turnkey PCB Assembly with White Silk and Vacuum Package for Industrial Control Applications

최대 크기: 600mm*1200mm

목: 전자 프로젝트를위한 PCBA

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Turnkey PCB Assembly with Vacuum Package White Silk and Square Circle Irregular Shapes

최대 크기: 600mm*1200mm

목: 전자 프로젝트를위한 PCBA

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생선 AUTO LED 2L PCB 조립 공급자 IPC-A-610 D/IPC-III 표준

소재: FR4

레이어: 2Layers

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전문 PCB 조립 서비스 LW/LS 최소 0.05mm 및 두께 0.4mm-3mm

소재: PI,FR4

구리: 0.5--5OZ

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로스 PCB 조립 자동차 PCB 보드 다층 UL 인증 맞춤형 프로토 타입 EMS 제조업체

소재: FR4

구리: 0.5--5OZ

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0.4mm-3.4mm 두께 자동차 PCB 조립 자동차 전자 시스템 통합을위한 궁극적인 선택

소재: FR4

홀 최소: 00.1mm

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전기 및 연료 차량용 납 없는 HASL 표면 PCB 조립 SMT-AOI-VI-X RAY-ICT-FT 프로세스

소재: FR4

구리: 2 온스

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임페던스 제어 추적 PCB 조립 생산 ISO 9001:2015 인증

솔더 마스크: 녹색, 파란색, 검정색, 빨간색, 흰색, 무광택 색상

두께: 1.6mm

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ROHS UL 승인된 PCB 4층 및 더 넓은 온도 범위 -40°C ~ 105°C

소재: FR4

레이어: 4 층

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bga pcb assembly 온라인 제조사

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터너키 PCB 조립

단기거래 인쇄 회로 판 어셈블리

산업용 PCB 조립

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새로운 에너지 PCB 조립

소통 인쇄 회로 판 어셈블리

자동차 인쇄 회로 판 어셈블리

의학 인쇄 회로 판 어셈블리

유연한 PCB 집회

SMT 인쇄 회로 판 어셈블리

PCB 제작

금속 PCB

케이블 조립

배선 장비

박스 구조 집회

원스톱 서비스 PCB 조립 계약 제조자 Green Silk With ENIG 2U

로저스 재료 SMD PCB 조립 전자 PCB 부품 조립

원스톱 서비스 PCB 조립 계약 제조자 Green Silk With ENIG 2U

AOI PCBA 자동차 PCB 조립을 위한 전문 ICT 테스트 딱딱한 유연한 딱딱한 보드 0.5-10OZ

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