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THT SMT 조립 보드 고효율 생산성 BGA PCBA

소재: FR4 TG130 TG170 TG180

색상: 빨강, 녹색, 검정, 보라색, 흰색

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딱딱한 플렉스 6층 PCB 조립 PCBA 제조 RoHS 준수

표면: HASL,ENIG,OSP,경질도금,침수주석

재료: pi

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산업용 PCB 조립 IATF 16949 인증, 1L-32L 레이어 및 0.5OZ-10OZ 구리 PCBA

재료: FR4

구리: 0.5온스-10온스

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OEM 맞춤형 구리 PCB 제조자 FR4 재료 기반 인쇄 회로 보드

소재: FR4

로스 준수: 그래요

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OEM ODM PCB 프로토타입을 위한 전문 자동차 PCB 어셈블리 레이어 1L-32L 솔더 타입 납 또는 납 없는

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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10년 이상 중국 및 캄보디아에서 ENEPIG를 사용한 PCB & PCBA, PCB 조립 OEM 서비스 제조업체

프로세스: 침지 금 / 가느다란 조각 / 집회

PCB 개요: 정사각형, 원형, 불규칙형(지그 포함)

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통신 장비 전자 조립용 소량 PCB ENIG 금 접착

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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소형 PCB 조립 자동차 인쇄 회로 보드 0.5mm 6 계층 ROHS UL 인증

인쇄 회로 판 어셈블리: OEM

두께: 0.4mm-3mm

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다이 커스텀 유연 PCB 조립 패스트 턴 FPC 회로 보드 OEM 흰색 솔더마스크 1.6mm

소재: PI

두께: 0.4mm-3mm

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두께 0.4mm-3mm의 8 레이어 PCB 조립장

소재: FR4

레이어: 8 층

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IPC 클래스 2 또는 3 품질과 0.10mm 최소 구멍 지름의 8 층 PCB 조립

품질 표준: IPC 클래스 2 또는 3

선 너비: >400만, 정상

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블루투스 무선 제품에 대한 높은 TG FR4 산업 PCB 제조 프로세스

소재: FR4 TG175

두께: 0.4mm-5mm

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2 레이 계약 제조 전자 조립 ENIG 몰입 진 SMT THT 조립

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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전자 PCB 보드 조립 새로운 에너지 장비 PCBA 1-30 레이어 FR4 TG170 PCB

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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에너지 생산 및 제어를 위한 PCB 조립

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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중국 및 캄보디아 PCBA에서 제조한 에너지 장비용 2-8 레이어 FR4 TG170 PCB 어셈블리

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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